～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールにおいて、単位 ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、 昨今高まりを見せるパワーデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーモジュールに向けた高 ...

産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導体モジュールの新製品として、「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBT（※1）モジュール」のサンプル提供を2月15日に開始します。

高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワーモジュールにおいて、スイッチング動作時に並列接続間で ...

高速スイッチング性能、低電力損失、優れた耐高温性能を備えている事から、eモビリティ、持続可能性、産業用等、大規模な市場セグメントにおいてSiCパワー ソリューションを採用が検討されているように、あらゆるモノの電動化が、SiC半導体の成長を ...

車載エレクトロニクス実装研究所三宅 敏広 氏 東レ株式会社 嶋田 彰 氏 富山県立大学 永田 員也 氏 九州大学 稲葉 優文 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom ...