サムスンは主力のメモリチップへの依存度を弱めるため、ロジックチップの設計と受託チップ製造事業を進めてきた。 Reutersの10月7日付の報道によると、李氏は2019年、2030年までに台湾のTSMCを追い越し、世界最大の受託チップメーカーになるというビジョン ...
- Kinex(TM)：業界初の統合型Die-to-Waferハイブリッドボンディング装置であり、高性能・低消費電力の先端ロジック／メモリチップ製造を可能にする - Xtera(TM)：ボイドフリーで均一なエピタキシャル層成膜を実現し、2nm以降のGate-All-Aroundトランジスタを高性能化 ...
Cirrus Logic recently announced the expansion of its partnership with GlobalFoundries to jointly develop and commercialize next-generation chip technologies, including BCD and Gallium Nitride, with ...
Japan's semiconductor industry, once supreme in the global marketplace, has been losing ground to foreign competitors for decades. In 1988, Japanese chip makers controlled more than half of the world ...
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