【プレスリリース】発表日:2025年11月17日OKI、次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発〜高周波化により顕在化する多層PCBのビア特性制御を、自社製造プロセスを考慮した ...

OKIは11月17日、次世代AIデータセンターでの活用が期待されている1.6Tbpsクラス高速伝送PCB (プリント基板)における高精度な層間接続のためのビア ...

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「PCB ICT試験装置の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、PCB ...

Cadence Design Systemsは7月23日(現地時間)、一般的なPCB設計プロセスを加速し、生産性と効率を飛躍的に向上させる「OrCAD」シリーズ3種類を発表した。 今回発表された「OrCAD」シリーズは、OrCAD Capture用の包括的協調作業、および管理環境の「OrCAD Engineering Data ...

The spacing between adjacent pads is too close to cause bridging, too far away will lead to false soldering. Unreasonable ...